S8900-12 采用9U超紧凑机箱,全槽位+半槽位高密度线卡,具备独特的全槽位业务卡提供业内最高的EPON/GPON/10GE端口密度,T比特级交换网提供向未来40G/100G交换和接入平台平滑升级的能力,提供IPv4/IPv6业务线速转发能力、运营级安全特性和无以伦比的业务性能,具备高可靠性、高扩展性、强大的业务能力可以满足各种网络核心层的建设要求。
项目 | S8900-12 |
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背板带宽 | >1Tbps |
交换容量 | 480Gbps |
包转发率 (IPv4/IPv6) |
360Mpps |
总槽位数量 | 12个 |
业务槽位数量 | 8个 |
业务端口 | 最大支持128个EPON/GPON |
上联端口 | 8个万兆口 |
供电方式 |
AC电源:90-264V~50/60Hz DC电源:-36V~-72V 支持冗余电源备份 |
功耗 | ≤850W |
外形尺寸 (宽*高*深) |
445*375*300mm |
重量 | ≤35kg |
环境参数 |
运行温度: 0℃~ 40℃,存储温度: -40℃~ 70℃ 相对湿度: 10% ~ 90%, 无凝结 |
型号 | 产品描述 |
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S8900-12 | S8900-12,19"标准机框-高度9U |
S89MSUA | S8900-12,主控板 |
S89GP16A | S8900-12,GPON业务板,16*GPON SFP |
S89EP16A | S8900-12,EPON业务板,16*EPON SFP |
S89XGS04A | S8900-12,XGE上行板,4*10GE SFP+ |
S89GT20A | S8900-12, 交换路由业务板,20* 10/100/1000BaseT |
S89GS16A | S8900-12, 交换路由业务板,16* 1000BaseX SFP |
S89XEP08A | S8900-12,10G EPON业务板,8*10G EPON XFP |
S89XGP04A | S8900-12,XG-PON业务板,4*XG-PON XFP |
NG03PWR1000AC | 1000W交流电源模块,输入AC 90V~264V,47~63Hz |